需求递延SEMI估今年晶圆设备支出年增幅降至3% 明年将创高



SEMI(国际半导体产业协会)今(10)日出具报告指出,由于肺炎影响中国投资力道递延,因此下修今年全球晶圆厂设备支出展望至578亿美元,年增约3%,而明年在需求递延下,金额将冲上660亿美元,年增14%,再写新高纪录。
 
SEMI 表示,今年上半年全球晶圆厂设备支出估较去年下半年减少18%,影响今年全年晶圆厂设备支出较去年小幅成长3% 主因,但仍看好下半年市况好转,带动全年设备市场续扬。
 
SEMI 预计,明年全球晶圆厂设备投资,在中、韩两国支出大幅成长下,将创历史新高。
 
观察各市场表现,SEMI认为,中国今年设备支出仍会年增约5%,逾120亿美元,明年年增幅将一举提升至22%,来到150亿美元,市场投资动能主要来自三星、SK海力士、中芯和长江存储等大厂。
 
 
台湾则受惠台积电和美光,今年将成最大设备支出市场,金额约近140亿美元,明年则下滑5% ,金额降到130亿美元,排名也掉到第三位。
 
韩国则受惠三星、SK海力士投资,今年将成第二大晶圆设备支出市场,年增31%,达130亿美元,明年估可望续扬,金额较今年成长26%,跃居第一。